·預處理： 
本品需使用設備施膠。施膠時應注意施工溫度，過高的溫度會導致膠體分解、碳化，從而影響粘膠效果。

      ·耐高溫：150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。

      ·適合于各種通用工業(yè)場合的灌封和粘接。

包裝

密度(g/ml)

注塑壓力(Bar)

拉伸強度(Mpa)

MAC-657-20KG

黑色

210～240

A80

漢高

      工藝介紹：1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效，對電子元器件起到良好的保護作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。

*Technomelt OM657粘合劑

*Technomelt OM657粘合劑

Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，其應用域非常廣泛，PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環(huán)索等等。

<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;">      此項工藝起源于歐洲的汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)域和電子電氣域已經(jīng)成功應用。